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荣耀 30拆解:设计很严谨搭载麒麟985芯片助力营销

时间: 2024-03-10 14:47:08 |   作者: 产品中心

  荣耀 30是今年数字系列的新机,但从整体配置和价格来看,这应该是一款线下机型,没什么性价比,配置也不够顶级。除此之外,荣耀 30的内部做工如何呢?我们一起通过拆解来看看。探讨一下荣耀 30是怎么做营销的。

  荣耀 30的后盖与内支撑通过胶固定。热风枪加热后盖与内支撑缝隙处,加热至一定温度,结合吸盘和撬棒缓慢打开后盖。

  荣耀 30的后盖上有填充的泡棉,起到缓冲作用。后置摄像头盖板同样通过胶固定,闪光灯板通过胶和定位柱固定在后置摄像盖板上,盖板上对应的镜头开孔都用泡棉进行保护。

  主板盖,扬声器通过螺丝固定,拧下荣耀 30的螺丝将其一并取下。在主板盖上贴有大面积石墨片覆盖电池位置并与扬声器连接。

  荣耀 30的内支撑对应主板处理器位置处,涂有散热硅脂起散热作用。比较特别的是后置800万像素的广角摄像头软板BTB接口在主板背面,还增加金属盖板对其进行保护。

  荣耀 30的电池通过塑料胶纸固定在内支撑上,并贴有提拉把手方便拆卸,取下电池。

  依次取下荣耀 30的按键软板,听筒,指纹识别传感器软板,振动器,主副板连接软板等器件。指纹识别传感器通过一块转接的软板与副板连接。

  荣耀 30的屏幕与内支撑通过胶固定。使用加热台加热屏幕,将屏幕与内支撑分离。屏幕四周有圈防滚落架,在内支撑石墨片下方的液冷管面积较大,起着散热作用。

  荣耀 30采用三段式设计,整体设计严谨,拆解难度中等。整机带有防水设计,SIM卡托处,USB接口处都套有硅胶圈用于防水。整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+液冷管的方式来进行散热。

  荣耀 30搭载海思麒麟985处理器, 采用7nm工艺打造,八核心CPU,由1个2.58GHz的A76+3个2.4GHz的A76+4个1.84GHz的A55组成,GPU为Mali-G77,麒麟990同款双核NPU。5G速率方面,官方数据称下行速率可达1277Mbs,上行速率可达到173Mbps。同时对高速场景做了优化,比如90公里时速的时候,下行速率、上行速率分别可达589Mbps、63Mbps;高铁场景下,下行速率、上行速率分别可达476Mbps、44Mbps。

  麒麟985在CPU架构方面和麒麟820相似,只是主频更高,性能略高于麒麟820处理器,官方将其命名为麒麟985,正好可以对应 “985高校”。

  荣耀刚好在高考期间首发这款芯片,发文营销表示“手握985,稳上985”,并且对购买荣耀30的用户将赠送三万份价值399的“金榜题名”礼包。很多家长希望自己的孩子可以考上一个好的大学,那么购买一款两三千块钱的荣耀30智能手机,或许就可以寄托一下自己的期盼吧。

  荣耀30的配置并不高,但售价在两三千块钱,在线上肯定是没有吸引力的,但是荣耀抓住了芯片命名的优势,精美的外观配合宣传,将产品包装成旗舰手机,还是非常厉害的。

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  荣耀手机现在推出新用户注册免费领延保服务。在 12 月 31 日年底之前,新用户前往手机自带的 每天有 2 个时间段可以领取半年的荣耀延长保修服务。每天限量 1000 份,荣耀 60 系列机型也可参与。

  手机推新用户注册免费领延保服务 /

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